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职责描述

1. 负责新品试样在装片工序的打样

2. 负责新品试样在装片工序数据收集，及情况反馈

3. 负责新品导入时，装片辅材、参数、机型的设定

任职资格

1. 大专及以上学历，微电子，半导体材料等相关专业，2年以上封测厂工作经验；
2. 熟悉SOT、SOP、DFN、QFN等封装工艺；
3. 2年以上装片经验优先。
4. 具有较强的沟通协调能力；
5. 有责任心，做事严谨，有较强的执行力。

职位描述

1. 负责新品试样在各工序顺利流通

2. 负责新品试样数据收集，及结批报告

3. 负责与客户交流新品试样在各工序的情况

任职要求

1. 大专及以上学历，微电子，半导体材料等相关专业，应届生也可；
2. 具有较强的沟通协调能力；
3. 有责任心，做事严谨，有较强的执行力。

1、熟悉半导体封装工艺与技术；懂封装中的技术及材料问题；逻辑思维强，善于分析问题并给出解决方案，有较好的报告分析总结能力；

3、独立使用制图软件Auto CAD,Solide work绘图；

4、熟悉热分析或结构分析更佳；
5、 负责产品工艺制程的制定和改善，确保产品品质和良率；
6、 负责新产品、新工艺、新材料的验证和导入；
7、 负责产品作业规范、工艺流程、布线图、BOM表、印章图的制定和管理；
8、 负责产品质量异常时的及时处理并进行原因分析；
9、 协助解决产线上的其他相关问题；
10、 协助相关人员做好客户沟通工作。
任职要求：
1、 全日制本科以上学历，电子、计算机、材料、微电子、机电等理工科专业背景
2、 具有一定的英文基础，有半导体封装测试工艺相关经验优先。